1. Magnetron sputtering طريقو:
Magnetron sputtering DC sputtering، وچولي تعدد sputtering ۽ RF sputtering ۾ ورهائي سگهجي ٿو
A. ڊي سي اسپٽرنگ پاور سپلائي سستي آهي ۽ جمع ٿيل فلم جي کثافت ناقص آهي.عام طور تي، گھربل photothermal ۽ پتلي-فلم بيٽرين گهٽ توانائي سان استعمال ڪيو ويندو آهي، ۽ sputtering ٽارگيٽ conductive ڌاتو ٽارگيٽ آهي.
B. آر ايف جي اسپٽرنگ انرجي اعلي آهي، ۽ اسپٽرنگ ٽارگيٽ غير موصلي ٽارگيٽ يا conductive ٽارگيٽ ٿي سگهي ٿو.
C. وچولي فریکوئنسي اسپٽرنگ ٽارگيٽ سيرامڪ ٽارگيٽ يا ڌاتو ٽارگيٽ ٿي سگهي ٿو.
2. اسپٽرنگ مقصدن جي درجه بندي ۽ ايپليڪيشن
ھدف جا ڪيترائي قسم آھن، ۽ ھدف جي درجه بندي جا طريقا پڻ مختلف آھن.شڪل جي مطابق، اھي ڊگھي ھدف، چورس ھدف ۽ گول ھدف ۾ ورهايل آھن؛جي جوڙجڪ موجب، ان کي ڌاتو ٽارگيٽ ۾ ورهائي سگهجي ٿو، مصر جو هدف ۽ ceramic مرڪب ٽارگيٽ؛مختلف اپليڪيشن جي شعبن جي مطابق، ان کي ورهائي سگھجي ٿو سيمڪڊڪٽر سان لاڳاپيل سيرامڪ مقصدن، رڪارڊنگ وچولي سيرامڪ ٽارگيٽ، ڊسپلي سيرامڪ هدف، وغيره. اسپٽرنگ هدف خاص طور تي اليڪٽرانڪ ۽ معلوماتي صنعتن ۾ استعمال ٿيندا آهن، جهڙوڪ معلومات اسٽوريج انڊسٽري.هن صنعت ۾، اسپٽرنگ ٽارگيٽ لاڳاپيل پتلي فلم جي شين (هارڊ ڊسڪ، مقناطيسي سر، آپٽيڪل ڊسڪ، وغيره) تيار ڪرڻ لاء استعمال ڪيا ويا آهن.في الحال.معلومات جي صنعت جي مسلسل ترقي سان، مارڪيٽ ۾ وچولي سيرامڪ مقصدن کي رڪارڊ ڪرڻ جي طلب وڌي رهي آهي.رڪارڊنگ وچولي مقصدن جي تحقيق ۽ پيداوار وسيع ڌيان جو مرڪز بڻجي چڪو آهي.
پوسٽ جو وقت: مئي-11-2022